Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD

Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD型儀器是為了滿足鍍層厚度測(cè)量和材料分析領(lǐng)域的*高要求而專門(mén)設(shè)計(jì)的。在配備了*新的硅漂移探測(cè)器后，特別適合于無(wú)損測(cè)量數(shù)納米厚度的鍍層以及**分析微量元素。它是檢測(cè)線路板和電子元器件中RoHS和WEEE指令符合性的理想選擇，還適合于測(cè)量復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng)，以及電子半導(dǎo)體工業(yè)中的電鍍或蒸鍍鍍層?；瘜W(xué)鎳中的磷含量也可以由XDV-SDD**測(cè)量。

為了使每次測(cè)量都能在*優(yōu)化的條件下進(jìn)行，XDV-SDD配備了可電動(dòng)切換的準(zhǔn)直器及6個(gè)基本濾片。儀器應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，由于有高速可編程XY平臺(tái)，因而還適合于質(zhì)量控制中的自動(dòng)測(cè)量。

Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD型儀器配備了**的多毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)來(lái)聚焦X射線，因而可以同時(shí)達(dá)到極小測(cè)量面積及極高的激發(fā)強(qiáng)度。

因此XDV-μ型儀器尤其適合測(cè)量薄鍍層及分析直徑小于100μm的樣品。硅漂移探測(cè)器保證了高精度的分析結(jié)果以及優(yōu)良的測(cè)量靈敏度。由于擁有高分辨視頻成像系統(tǒng)，在*小測(cè)量點(diǎn)上的準(zhǔn)確定位以及清晰的圖像顯示都是可行的。

對(duì)于印制電路板、引線框架、薄線材和晶圓的鍍層厚度的高精度測(cè)量、以及電子和半導(dǎo)體工業(yè)中微小結(jié)構(gòu)組件上的材料分析， XDV-μ型儀器都能**地勝任。它常被用于實(shí)驗(yàn)室中的各種研發(fā)任務(wù)，而在生產(chǎn)監(jiān)控、工藝確認(rèn)及質(zhì)量保證領(lǐng)域也同樣表現(xiàn)出色。